過去由歐美主導的半導體產業，自1990年代起為了追求效率，將生產據點轉移至亞洲地區，建立了全球化的供應鏈。然而，近年來地緣政治風險加劇，供應鏈的脆弱性也隨之暴露，促使世界各國重新將發展方向轉向「在地化生產」。
本文旨在從投資人與產業觀察者的角度，深入解析半導體供應鏈重組的背景，以及主要國家和地區的戰略佈局。
目錄
晶片霸權爭奪戰：各國的巨額投資與主要企業動向
在1990年代之前，半導體產業的主流是從設計、製造到銷售皆由單一公司完成的「垂直整合模式」（IDM）。
然而，此後產業逐漸轉向由各專業公司負責不同環節的「水平分工模式」，特別是台灣、韓國和中國等亞洲地區，成為了供應鏈的核心。
以下的圖表顯示了從1990年到2030年，主要國家及地區的半導體製造產能佔比變化。(2030年代的數據為預測)
1990年時，歐美國家佔據了近八成的產能，但到了2020年，以台灣、韓國和中國為首的亞洲勢力已佔據超過半壁江山。
這種「亞洲過度集中」的現象，正是各國出於經濟安全考量，急於推動「在地化生產」的直接原因。
這種全球分工體系雖然實現了高效率，卻也帶來了對特定地區過度依賴的結構性風險。
新冠疫情期間的供應限制，以及以美中對立為代表的地緣政治風險浮現，都凸顯了此一脆弱性。
因此，各國政府開始將強化國內半導體生產能力與供應鏈韌性，視為國家級的優先戰略課題。
各國政府為了吸引半導體產業回流並強化國內產能，紛紛推出包含巨額補貼和稅收優惠的政策。這一趨勢也對台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）等主要企業的投資策略產生了重大影響。
| 國家/地區 | 主要政策/計畫 | 投資規模 | 主要企業動向 |
|---|---|---|---|
| 美國 | 《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act） | 約1.04兆元（5年內） | 英特爾（Intel）在亞利桑那州興建新廠，台積電（TSMC）亦在該州投資 |
| 歐盟 | 《歐洲晶片法》（European Chips Act） | 約9400億元（至2030年） | 英特爾（Intel）計畫在德國興建大規模晶圓廠 |
| 韓國 | 《K-半導體戰略》（K-Chips Act） | 約4.7兆元（至2026年） | 三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）加速國內投資 |
| 中國 | 國家集成電路產業投資基金（大基金） | 約2.4兆元（總額） | 中芯國際（SMIC）等企業致力於提升國內技術的產能 |
| 日本 | AI・半導體產業基礎強化框架 | 超過1.2兆元（至2030年度） | 台積電（TSMC）在熊本設廠，Rapidus推動次世代半導體開發 |
| 印度 | 「印度半導體計畫」（Semicon India Programme） | 約1600億元（總額） | 美光（Micron）等公司宣布建廠，成為供應鏈的新興據點 |
這場全球性的投資競賽，已不僅僅是產業振興。美國希望透過《晶片法案》將最先進的製造據點帶回國內，以確保技術領先地位。歐盟也提出《歐洲晶片法》，設定了在2030年前將區域內半導體產能佔比提升至20%的宏大目標。
在亞洲，以記憶體和晶圓代工見長的韓國，正推動一項預計到2047年將投資約8.5兆元新台幣的「半導體超級聚落建設計畫」。中國則透過「大基金」持續提升國內供應鏈的自給率。日本也透過巨額補助，支持旨在實現次世代半導體國產化的新創公司「Rapidus」，重新加入這場全球競賽。
投資者應關注的新挑戰與未來展望
全球性的在地化浪潮，雖然有助於強化供應鏈的韌性，卻也為投資者帶來了新的風險與機遇。
產能過剩風險
各國同時擴充產能，未來可能導致特定類型的半導體出現產能過剩的風險。特別是在採用成熟製程技術的通用型半導體市場，價格競爭可能加劇。
人才爭奪戰加劇
要建設並營運最先進的晶圓廠，不僅需要龐大的資金，更需要具備高度專業知識的技術人員與工程師。隨著全球各地新廠林立，優秀人才的爭奪戰將日益激烈，可能導致人事成本飆升或專案延遲。
「友岸外包」（Friend-shoring）的加速
要建立完全由本國自給自足的供應鏈並不切實際。因此，未來與可信賴的盟國及友好國家加強合作，共同重組供應鏈的「友岸外包」趨勢將會加速。這將使得地緣政治的結盟關係，對企業的供應商選擇與投資決策產生重大影響。
總結：晶片戰爭的新篇章
半導體供應鏈的重組，是一場不僅涉及經濟效益，更牽動國家安全的巨大結構性變動，堪稱「晶片戰爭」的新篇章。這一趨勢雖然可能為半導體的穩定供應帶來貢獻，但同時也可能引發成本上升、國際緊張關係變化等，對我們的經濟與社會帶來多方面的影響。作為投資者，密切關注各國的政策動向、主要企業的投資計畫，以及新的地緣政治風險，並迅速捕捉變化的跡象，將是在這個複雜市場中取得成功的關鍵。
