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中國修訂《集成電路布圖設計保護條例》 李強簽署公布

中國國務院總理李強日前簽署國務院令,公布修訂後的《集成電路布圖設計保護條例》(以下簡稱《條例》)。該《條例》將自2026年10月15日起正式施行,其主要宗旨在於保護集成電路布圖設計的專有權,鼓勵相關技術創新,並促進科學技術的發展。

此次修訂後的《條例》共計6章54條。主要內容之一是明確了總體要求,規定集成電路布圖設計保護工作應當貫徹黨和國家知識產權戰略部署,擴展保護範圍,並強調誠實信用原則。其次,修訂內容完善了申請與審查程序,包括規管虛假申請、細化材料要求、完善駁回與撤銷程序,並新增權利恢復程序。

此外,《條例》加強了專有權保護,明確了權利範圍的界定標準,並加大了侵權賠償力度。最後,為促進布圖設計的運用,《條例》強化了公共服務,明確獎酬措施,完善轉讓、許可、出質等要求,並規範了共有人權利的行使。


來源機構:🇨🇳 中國國務院

原文連結:李强签署国务院令 公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》

發布日期:2026-08-03

  • 本文作者

老J

旅居東京的台灣人。金融業界資歷12年(2010–2022):日系外匯商業務、兩家外資經紀商行銷。2013年起實盤交易至今13年。持有日本證券分析師(CMA)、證券外務員、FP2級資格。

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