中國國務院於2026年7月23日發布第842號國務院令，公布《積體電路布圖設計保護條例》已於同年7月10日經國務院第91次常務會議修訂通過，並將自2026年10月15日起正式施行。此條例由總理李強簽署，旨在保護積體電路布圖設計的專有權，鼓勵積體電路技術創新，並促進科學技術發展。該條例前身為2001年4月2日公布的第300號國務院令。
新修訂的條例明確指出，積體電路布圖設計的保護工作應貫徹黨和國家知識產權戰略部署，提升中國在積體電路布圖設計創造、運用、保護、管理與服務方面的水準。受保護的布圖設計必須具備獨創性，即為創作者的智力勞動成果，且在創作時非業界公認的常規設計。保護範圍不延伸至思想、處理過程、操作方法或數學概念等。布圖設計專有權保護期為10年，自布圖設計登記申請日或在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較早日期為準，但最長不超過創作完成之日起15年。
條例規定，中國自然人、法人或非法人組織創作的布圖設計，依此條例享有專有權。外國人、外國企業或其他組織創作的布圖設計，若首先在中國境內投入商業利用，或其所屬國與中國簽訂相關保護協議或共同參與國際條約，亦可享有專有權。布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記後產生，未經登記的布圖設計不受保護。申請登記應以真實創作活動為基礎，不得弄虛作假，並需提交申請表、布圖設計複製件或圖樣、獨創性聲明等材料。若布圖設計已投入商業利用，則需提交含有該布圖設計的積體電路樣品。國務院知識產權行政部門負責初步審查，並對符合條件者予以登記公告。條例也強調，申請及行使專有權應遵循誠實信用原則，不得濫用權利損害國家利益、社會公共利益或他人合法權益，構成壟斷行為者將依《中華人民共和國反壟斷法》處理。
